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集成电路

VIA 笔试

周六上午在清华参加了VIA 的笔试,我原来申请的是Mixed Signal ASIC(不知道干嘛不叫analog)和Circuit design 这2个职位,大致浏览了下2套题,发现circuit design的没什么把握(有要画C-V曲线的,还有D触发器的电路那些东东,都不太记得了),于是选了Mixed Signal ASIC的题,把记得的题目列一下:

1.MOS工作的三个区间,电流方程和电压条件,背栅和沟长调制效应

2.MOS传输门的,加上电荷分配的知识

3.cascode电流镜的分析,各节点的电压要求
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Design for Manufacturing

最早接触到 Design for Manufacturing 这个概念是在 smic 的研讨会上,最近又在 techonline 上看到 一篇文章 ,这里把其中的部分内容总结一下:

Design for manufacturing or DFM: 考虑–制造、封装、测试(生产链)下的良率

促使DFM的因素:

1.more complex photolithography operations for deep-submicron designs
集成电路设计进入深亚微米下的越趋复杂的光刻操作

2.higher design complexity
设计复杂度的增大

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传说中的Hspice不收敛问题

在仿真三角波发生器的时候出现了这个问题,以前仿真施密特触发器的时候好像也有过,大致记得用.nodeset搞定的,现在试了不行,用 converge,dcon 之类的参数调了半天,最后发现用 .ic直接就能搞定…

查了一下,似乎 .nodeset是用在 dc 分析的,.ic 是用在 trans 里的,可还是没搞明白用 .nodeset 怎么连 op 工作点都是错的,dc 分析一直收敛不了呢?

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关于Vcc和Vdd

关于Vcc和Vdd的差别,以前就一直有这个疑问,后来也有和一个师弟谈到,当时他还想到会不会是和器件的几个端有关,结果我当时没考虑到双极器件,就认为不对,现在想起来才觉得惭愧啊…

下面是google了一番之后的结果:
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Analog Design with Structual Methodolgy

把这Analog Circuit Design with Structual Methodolgy本书看了看,觉得要学的东西实在是太多了
这里面的一个思想就是强调system thinking
感觉对信号系统里的控制理论和电路的理解都有很高的要求

some tips:
structural methodology in analog ic design
1. description of the system functionality at the high level of abstraction using the signal flow graph;
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Cadence技术研讨会

今天去听了 cadence 的技术研讨会
主要听的是里面的Track3-Virtuoso全定制的部分

里面的A/MS之类的东西倒是可以稍微关注一下
不过最让我感兴趣的还是里面介绍的Neo_circuit

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